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半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
日期：2023-08-17

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PCBA互聯密度發展時間軸：

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成熟的POP（Package on Package，疊層封裝技術/堆疊封裝技術）

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POP應用場景：

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Bumping process flow-FOC Printing

凸點工藝流程-FOC印刷

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REPSV Printing Bump Process Flow

凸點印刷工藝流程

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Plating Process – FOC Flow 

電鍍工藝-FOC流程

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REPSV Plating Process Flow

電鍍工藝流程

PI RePSV

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Plated RDL Process Flow(1/2)

RDL鍍覆工藝流程

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Printed RDL Process Flow

RDL印刷工藝流程

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BP-WLCSP Process Flow

BP-WLCSP工藝流程

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Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工藝流程（BCB1+微量金+BCB2）（適用于動態隨機存儲記憶體設備）

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Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

Au RDL工藝流程（金跡+PI）（適用于閃存設備）

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